RF-MMIC Suunnittelu
RF ja MMIC suunnittelua laajalla kokemuksella
Me LNAFIN Oy:ssä olemme tehneet paljon suunnittelutyötä mikroaaltotaajuuksille. Ennen suunnittelua mikroaaltotaajuuksille teimme useita RF ja jopa kantataajuuksisia ASIC suunnitelmia. Tästä johtuen meidän MMIC suunnittelumme sujuu joutuisasti. Olemme liittäneet tähän sivun otsikon yläpuolelle kuvia, joista näkyy pari esimerkkiä aiemmista töistämme tältä alalta. Kuvissa näkyy 40 GHz 2.92 mm liittimen testaus-PCB vasemmalla, ja komplementaarinen bipolaari SiGe IC oikealle.
Vasemmanpuoleisen kuvan 2.92mm liittimet tunnetaan Yhdysvalloissa K-liittiminä. Tällä hetkellä käytämme Microwave Office ohjelmistoa tälläisiin planaarisiin suunnittelutöihin, ja FEM tai aikapohjaista EM-simulaattoria 3D elektromagneettisiin simulaatioihin. Sitä vastoin on oikealla näkyvä MMIC suunniteltu käyttäen hyvin tunnettua IC suunnittelupakettia Virtuoso jne. Cadencelta. Työntekijällämme on ollut ohjaajan ja toisen suunnittelijan rooli tuossa projektissa.
2.5D ja 3D EM Simulointi ja Tutkimustyö
Elektromagneettisella simulaattorilla voidaan mallittaa erilaisia planaarisia ja 3D-rakenteita. LNAFIN Oy:n henkilökunta on käyttänyt mm. Ansys HFSS, Keysight Momentum ja EM-Pro sekä NI MWO:n Axiem ja Analyst simulaattoreita. Näistä Momentum ja Axiem ovat 2.5D simulaattoreita, muut ovat tunnettuja 3D simulaattoreita. Kuvissa näkyy tyypillinen yksinkertainen mallitustilanne, missä planaariset piirirakenteet on tuotu simulaatiotyökaluun mallitettavaksi mikroaaltotaajuksille. Simulaatiotuloksiin voi kuulua s-parametri tiedostot (Touchstone), piirin RLC-mallitus ja erilaiset sähkömagneettisen kentän graafiset kuvaukset.
MMIC-suunnittelu referenssi: LNAFIN Oy on ESA:n alihankkija.
Euroopan Avaruusjärjestön (ESA) projektisivu ‘Q-band LNA project page’ antaa lisätietoja LNAFIN Oy:n yhdestä MMIC-suunnittelu projektista. Projektisivulle pääset alla olevaa kuvaa klikkaamalla. Siinä esitetään Q-kaistan aaltoputkikoteloitu virhetiloja sietävä LNA MMIC-suunnitteluesimerkki. Lisätietoja blogistamme.
