Lankabondaus

Lankabondaus-palvelu

  • Lankabondausta tarvitaan paljaiden integroitujen piirien liittämiseen PCB:lle. Teemme sekä ASIC että RFIC piirien lankabondausta.
  • Kuvassa näkyy yksi meidän toimittamamme lankabondaus. Siinä käytetään 25-μm Alumiini-lankoja kytkeytymiseen ENIG-pinnotteiselle PCB:lle.
  • LNAFIN Oy myös toimittanut kuvassa näkyvän Rogers PCB:n. Se on aika vaativa erikoismateriaalille tehty piirilevy, jossa vetojen minimi-leveys/minimi-etäisyys on 100 μm. Tämä on PTFE-laminaatille haastavaa.
  • Lankabondausta tarvitaan myös, kun käytetään yksikerros kapasitansseja (SLC). Nämä erityiselementit ovat kaikkein nopeimpia piirilevylle asennettavia käyttöjännitekapasitansseja.

Elektroniikka T&K: IC lankabondaus ENIG pintaiselle Rogers piirilevylle.

Tuemme sekä RFIC- että digitaalisten ASIC-piirien testaamista lankabondaus-palvelullamme. Kuvassa näkyy yksi esimerkkitapaus. Siinä pieni CMOS IC on kytketty evaluointi-piirilevyyn. Bondilangat ovat 25um:in alumiini (Al) lankoja, ja PCB on Rogers 4350B levy ENIG pintakäsittelyllä. ENIG on lyhenne sanoista Elektrolyysitön-nikkeli immersio-kultaus (engl. gold), ja se on alumiini-langalla bondattavissa oleva PCB pintakäsittely. Me myös toimitimme piirilevyt tähän projektiin. Levyjen spesifikaatio oli vaativa. Tämä johtui s.e. halutun 100um:in min. vedonleveyden / min vetojen etäisyyden toteuttaminen Rogersin erityismateriaalille on haastavaa vielä tänä päivänäkin. Tämän ja monen muun onnistuneen toimituksen perusteella tarjoamme mielellämme lisätietoja.

KYSY LISÄÄ